一周一个CMF推测 – NCVM工艺

由于本网站没有放置文章编辑的特定模块，所以文章内容不完整，形式结构上也不清晰，所以强烈建议大家看我在普像网上发的原文，如下是文章链接：https://www.puxiang.com/articles/0e90b068c81b7604d227f0de56b8e93d

终于学习到NCVM了。NCVM跟溅射镀膜、蒸发镀膜、电弧离子镀膜的分类维度不是一样的。 NCVM是按照是否导电的结果来分的。所以 NCVM也是采用蒸发镀膜或者溅射镀膜的工艺。

NCVM应用产品

一加Buds Pro2：NCVM金属质感和哑面喷涂双工艺

小米FlipBuds Pro耳机和充电仓外壳都是采用的NCVM镀膜工艺

什么是NCVM

NCVM（Non-conductive Vacuum me-tallization，非导电真空金属化）是在真空环境下通过物理沉积形成不连续金属 - 绝缘复合膜的表面处理技术，核心优势是兼具金属质感与绝缘性，可规避无线信号屏蔽，适配 3C 等带通讯功能的产品。

NCVM 是平衡外观与功能的关键工艺，尤其适用于需无线通讯的消费电子与汽车电子领域。掌握其膜层设计、参数控制与制程匹配，可有效解决传统电镀的信号屏蔽痛点，同时满足环保与美学需求。

PVD、VM和NCVM的关系

PVD:Physical Vapor Deposition 的缩写，PVD主要包括三类：蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。

VM：Vacuum me-tallization 的缩写，意思是“真空金属化”，镀膜材料为金属，一般指真空蒸镀金属。

NCVM ：Non-conductive Vacuum me-tallization的缩写，意为“不导电真空电镀”，镀膜为金属材料但镀层不导电，目前大部分是蒸发镀膜形式。

三者之间的关系如下图：

为什么NCVM能不屏蔽信号

靶材是Sn(锡)、In（铟）或Sn In（锡铟）化合物，所以行业里NVCM也有称为“飞铟工艺”；Sn(锡)、In（铟）或Sn In（锡铟）化合物这类金属，熔点低、表面迁移率高，蒸镀 / 溅射时更容易团聚成岛，而不是平铺成连续膜，从而实现 “金属外观 + 不屏蔽信号”。

NCVM用的是哪种镀膜工艺？

1. 绝大多数量产 NCVM：电阻加热蒸发镀（Evaporation）

方式：钨舟 / 钼舟加热 Sn、In、Sn-In 丝 / 颗粒，熔化→蒸发→沉积

特点：

1、速率快、温度高、金属原子迁移能力强

2、天然容易形成不连续岛状结构（刚好满足 NCVM 不导电需求）

3、设备便宜、节拍快、成本低

适用：手机中框、电池盖、耳机壳、常规亮银 / 枪色 / 浅金

2. 高端 / 精密 NCVM：磁控溅射（Sputtering）

方式：等离子轰击 Sn、In、SiAl、SiO₂靶材，原子被打出来沉积

特点：

1、膜厚更均匀、致密、附着力更好

2、容易做多层介质（SiO₂/TiO₂）+ 金属干涉色（玫瑰金、炫彩、渐变）

3、更易精确控制岛状大小与间距，绝缘稳定性更强

适用：复杂外观、高耐候、高均匀、彩色 NCVM

为什么蒸发镀更适合传统 NCVM

NCVM 的核心要求：金属层必须是不连续岛状 → 不导电 → 信号可过

1、蒸发镀：金属原子能量低、易团聚 → 天然岛状，工艺简单稳定

2、溅射镀：原子能量高、易铺展 → 容易形成连续导电膜，必须刻意压低功率、提高压力、降低温度才能做成岛状，控制更难

所以行业里：

1、做 “简单形体，普通金属质感、不屏蔽信号” → 首选蒸发 NCVM

2、做 “彩色、高耐候、复杂外观、高均匀” → 上溅射 NCVM

NCVM制程

NCVM有两涂涂和三涂工艺，其中在3C产品中，以三涂工艺居多。

三涂NCVM的每层和厚度如下图：

需要注意的是：金属VM层的厚膜需要控制在0.2~0.4um之间，太厚了会导电。

两涂工艺制程如下：

三涂工艺制程如下：

NCVM外观问题和解决方案

NCVM出现外观问题的原因一般来源于四类：塑壳成型、前期清洗、底漆、颜色喷漆。

NCVM的良率和成型有很大的关联,在产品成型时出现的有很多成型问题(如:应力痕, 熔结痕,缩水,毛遍,麻点等问题), 到VM后会将所有的缺陷放大,导致良率很底,所以在成型时一定要注意克服，如果成型素材的NCVM面是镜面，特别是insert-modling件，建议将注塑模具的镜面改成VDI-09的纹理。

如下是常见的NCVM问题、产生原因和解决方案；